高分子密封膠是用來填充孔洞、接縫等間隙的膏狀材料。當其固化后,即同被填補的基材連成整體,具有防水、防塵、防風、防震等作用,它主要用于交通運輸與土木建筑等方面。高分子密封膠品種甚多,大致可以分成彈性與非彈性兩大類。非彈性型密封膠有酚醛、環(huán)氧、不飽和聚酯等類密封膠;彈性型密封膠則有聚氨酯、有機硅、聚硫橡膠、天然橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠等類密封膠。

彈性密封膠能經受接縫內一定限度的伸縮運動,具有粘接與密封雙重功能,目前已成為密封材料的主體。在上述的彈性密封膠中,聚氨酯密封膠的彈性與耐低溫性尤為突出,且其耐磨、耐水、耐油、耐生物降解性能亦良好,與基材的粘接性高,使用壽命長,撕裂強度大,而且此類密封膠的性能還能隨原材料組分與配制方法不同,可在寬廣范圍內調節(jié),從而滿足諸多密封場合需要。

聚氨酯密封膠的發(fā)展現(xiàn)狀聚氨酯密封膠的開發(fā)研究始于20世紀50年代末期,20世紀70年代初在發(fā)達國家始有商品出售。此類密封膠因為性能優(yōu)越、使用范圍寬闊、施工簡便,所以其發(fā)展較快。闡述了蓖麻油型聚氨酯密封膠的性能與發(fā)展現(xiàn)狀,分析了各種組分對密封膠性能的影響,并預測了此種密封膠的發(fā)展方向。

聚氨酯密封膠是一種以異氰酸酯的化學反應為基礎,用多異氰酸酯及含有羥基、氨基等活性基團的化合物為主要原料合成的一類新材料,它具有軟硬度可調節(jié),以及耐低溫、柔韌性好、粘接強度高、耐油、耐沖擊、耐臭氧、耐輻射、隔熱、絕緣等優(yōu)點,在家用電器電子元器件中的應用非常廣泛,而且用量越來越大。

但隨著應用的深入,聚氨酯密封膠易于被霉菌侵蝕的問題越來越引起人們的重視,電子元器件被霉菌侵蝕后,由于霉菌本身是良好導體,導致電子元器件的電氣絕緣性能急速降低,從而失效。